충진된 Capsule 표면의 분진 제거 및 Polishing 처리를 하는 장치다.

장치가 차지하는 공간을 최소화 하는 수직형으로 제작했으며, Clamp 방식으로 조립되어 쉽게 분해 조립이 가능하다.